產(chǎn)品中心
Product Center當(dāng)前位置:首頁產(chǎn)品中心進(jìn)口鍍層測厚儀iEDX-150WTPCB鍍層測厚儀
iEDX-150WT型PCB鍍層測厚儀;專業(yè)用于PCB鍍層厚度測量,鍍層厚度分析,金屬電鍍鍍層分析;集成了鍍層測厚界面和合金成分分析界面;可同時分析鍍層中的合金成分比例。
product
產(chǎn)品分類品牌 | SENSEXRF/善時 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
SDD探測器 | 125eV | 操作臺 | 全自動三維操作平臺 |
輻射豁免 | 國家輻射豁免證書 |
一、iEDX-150WT型PCB鍍層測厚儀主要參靈數(shù):
1、多鍍層,1~5層;
2、測試精度:0.001 μm;
3、元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U);
4、測量時間:10~30秒;
5、SDD探測器,能量分辨率為125±5eV;
6、探測器Be窗0.5mil(12.7μm);
7、微焦X射線管50KV/1mA,鉬、鎢、銠靶;
8、標(biāo)配6個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換;
9、XYZ軸全自動三維移動平臺,荷載為5公斤;
10、高清CCD攝像頭,精確監(jiān)控位置;
11、多變量非線性去卷積曲線擬合;
12、高性能FP/MLSQ分析;
13、儀器尺寸 830×475×385mm;
14、平臺XY移動范圍192×250mm;
15、中、英、韓文可切換軟件操作界面;
16、可選配其它準(zhǔn)直器。
二、圖譜界面:
1、軟件支持無標(biāo)樣分析;
2、開放式大分析平臺;
3、可自動連續(xù)多點(diǎn)分析;
4、開放式可編程;
4、集成了鍍層分析界面和合金成分分析界面;
5、采用多種光譜擬合分析處理技術(shù),正宗FP法;
6、提供MES數(shù)據(jù)端口;
7、可外接掃碼槍;
三、分析報告結(jié)果:
1、直接打印分析報告
2、報告可轉(zhuǎn)換為PDF,EXCEL格式
四、iEDX-150WT型PCB鍍層測厚儀樣品分析圖譜:
五、測試結(jié)果界面: